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0510-88276101光潤與您分享5G商用，將帶動哪些膜材的崛起？
發(fā)布時間：2019-07-26瀏覽次數(shù)：載入中...來源：http://m.119zw.com/
下面光潤將為大家介紹5G相關的所需膜材料。
◤ 電磁屏蔽膜
隨著未來5G時代的到來，信號串擾會成為通信的主要待解決問題，市場對電磁屏蔽需求也明顯提升，位于上游原材料的電磁屏蔽膜的市場規(guī)模也將隨之不斷擴大。通常，廠商們會在FPC上依次壓合覆蓋膜和電磁屏蔽膜，這也成為了解決電磁屏蔽問題的重要方案。
據(jù)了解，電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料，目前主要應用于FPC（柔性印制線路板）及相關組件，是FPC的重要原材料，在電磁屏蔽和吸波領域具有廣闊的應用空間。電磁屏蔽膜需要具備屏蔽效能高、厚度薄、重量輕、耐彎折、剝離強度高、接地電阻低等特點。
電磁屏蔽膜（來源：方邦電子官網）
目前，國內生產電磁屏蔽膜的有方邦電子、樂凱新材，而國外有拓自達和東洋科美等公司。
樂凱新材在5月24日發(fā)布消息稱，其子公司競得國有建設用地使用權，并協(xié)議約定公司在成眉石化園區(qū)投資建設“樂凱新材電子材料研發(fā)及產業(yè)基地項目”，項目內容為建設電磁波屏蔽膜等產品研發(fā)與生產基地。項目計劃總投資5億元，建設周期為36個月；項目建成達產后，預期可實現(xiàn)產值4億元/年。
而6月20日，方邦電子科創(chuàng)板招股書獲得審議通過。招股書顯示，此次募集資金10.84億元。其中，1.50億元用于屏蔽膜生產基地建設項目。公司2018 年在電磁屏蔽膜領域的全球市場份額約為19.60%。
◤ LCP膜
5G時代對于材料的要求變得更高，更高的電磁波傳輸速度、更小的信號傳播損失，這意味著應用材料的介電常數(shù)和介電損耗都要盡可能的小，LCP正是滿足這些苛刻要求的材料。
在5G手機FPC天線材料供應鏈中，終端設備天線中高頻MPI材料是Pre-5G的過渡技術，無法完全替代LCP，LCP軟板將是5G毫米波高頻材料的未來趨勢。
但LCP-FPC技術門檻非常高，產業(yè)鏈高度集中，難度較大的為上游LCP膜材料及制膜工藝。目前，能批量制作LCP膜的企業(yè)有可樂麗、村田、Denka和KGK。
在去年10月15日，有媒體報道，可樂麗計劃在2020年實現(xiàn)“用于高速傳輸?shù)娜嵝杂∷㈦娐钒澹‵PC）的液晶聚合物（LCP）薄膜生產線”的大規(guī)模量產?？蓸符惖腖CP薄膜“Vecsta”具有低傳輸損耗特性，并且在高速傳輸變得滿量程的5G時代，可作為無線終端和通信設備的主要基礎材料出售。
大樹分割線
另外，國內企業(yè)也嘗試突破技術瓶頸，生產LCP薄膜。
據(jù)了解，2017年底，寧波聚嘉新材料開始瞄準5G手機天線LCP基材的研發(fā)。
目前，聚嘉已經成功制備出LCP薄膜的樣品，并正與國外雙向拉伸薄膜設備供應商洽談合作，擬建設一條年產百萬平米的LCP薄膜生產線。公司表示，今年完成試驗線安裝，明年形成年產百萬平米LCP薄膜的規(guī)模，并開始產品推廣，到2021年，產能會再翻一倍。
◤ PI膜
隨著5G時代的來臨，PI軟板已無法滿足消費者的需求，此時MPI進入了大家的視線。
雖然MPI在傳輸損耗、尺寸穩(wěn)定性和可彎折性等方面并不如LCP，但其通過改良氟化物配方，其效能也可得到提升，而且其成本只有LCP的70%。
日前還有消息透露，新款蘋果iPhone原本計劃使用的LCP軟板將被MPI所取代。
目前，國內生產涉足于MPI膜的廠家有杜邦、達邁、Kaneka、SKC Konlon、瑞華泰和臺虹等。
據(jù)了解，今年3月，現(xiàn)在臺虹在高頻軟板與高頻材料領域，主要生產異質PI（MPI），以及 LCP(液晶材料)，其中MPI已完成量產前準備，但目前尚待通過美國客戶端認證。
另外，東麗株式會社于5月30日發(fā)布消息稱，他們開發(fā)了一種適用于5G通信的PI（聚酰亞胺）材料，可廣用于傳遞大量數(shù)據(jù)的高速穩(wěn)定通信技術，以及用于自動操作的毫米波雷達電子元件。這種材料結合了PI的耐熱性、機械性能和粘附特性以及高速通信所需的低介電損耗性能，以便更好地提高用于這些構建的高頻部件的性能。
◤ PEN薄膜
PEN薄膜主要被用于絕緣膜、座位傳感器等，近年來，它在鋰電池的柔性印刷電路板（FPC）中的應用也取得了進展，并且由于PEN即使燃燒也不會碳化，還可以通過短路防止二次損壞。
據(jù)了解，帝人用PEN薄膜在5G的FPC應用中取代聚酰亞胺（PI）薄膜，他們將繼續(xù)開發(fā)它的耐化學性和阻氣性等特性上的應用，并擴大戰(zhàn)略材料PEN的適用范圍。
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◤ 電磁屏蔽膜
隨著未來5G時代的到來，信號串擾會成為通信的主要待解決問題，市場對電磁屏蔽需求也明顯提升，位于上游原材料的電磁屏蔽膜的市場規(guī)模也將隨之不斷擴大。通常，廠商們會在FPC上依次壓合覆蓋膜和電磁屏蔽膜，這也成為了解決電磁屏蔽問題的重要方案。
據(jù)了解，電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料，目前主要應用于FPC（柔性印制線路板）及相關組件，是FPC的重要原材料，在電磁屏蔽和吸波領域具有廣闊的應用空間。電磁屏蔽膜需要具備屏蔽效能高、厚度薄、重量輕、耐彎折、剝離強度高、接地電阻低等特點。
電磁屏蔽膜（來源：方邦電子官網）
目前，國內生產電磁屏蔽膜的有方邦電子、樂凱新材，而國外有拓自達和東洋科美等公司。
樂凱新材在5月24日發(fā)布消息稱，其子公司競得國有建設用地使用權，并協(xié)議約定公司在成眉石化園區(qū)投資建設“樂凱新材電子材料研發(fā)及產業(yè)基地項目”，項目內容為建設電磁波屏蔽膜等產品研發(fā)與生產基地。項目計劃總投資5億元，建設周期為36個月；項目建成達產后，預期可實現(xiàn)產值4億元/年。
而6月20日，方邦電子科創(chuàng)板招股書獲得審議通過。招股書顯示，此次募集資金10.84億元。其中，1.50億元用于屏蔽膜生產基地建設項目。公司2018 年在電磁屏蔽膜領域的全球市場份額約為19.60%。
◤ LCP膜
5G時代對于材料的要求變得更高，更高的電磁波傳輸速度、更小的信號傳播損失，這意味著應用材料的介電常數(shù)和介電損耗都要盡可能的小，LCP正是滿足這些苛刻要求的材料。
在5G手機FPC天線材料供應鏈中，終端設備天線中高頻MPI材料是Pre-5G的過渡技術，無法完全替代LCP，LCP軟板將是5G毫米波高頻材料的未來趨勢。
但LCP-FPC技術門檻非常高，產業(yè)鏈高度集中，難度較大的為上游LCP膜材料及制膜工藝。目前，能批量制作LCP膜的企業(yè)有可樂麗、村田、Denka和KGK。
在去年10月15日，有媒體報道，可樂麗計劃在2020年實現(xiàn)“用于高速傳輸?shù)娜嵝杂∷㈦娐钒澹‵PC）的液晶聚合物（LCP）薄膜生產線”的大規(guī)模量產?？蓸符惖腖CP薄膜“Vecsta”具有低傳輸損耗特性，并且在高速傳輸變得滿量程的5G時代，可作為無線終端和通信設備的主要基礎材料出售。
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另外，國內企業(yè)也嘗試突破技術瓶頸，生產LCP薄膜。
據(jù)了解，2017年底，寧波聚嘉新材料開始瞄準5G手機天線LCP基材的研發(fā)。
目前，聚嘉已經成功制備出LCP薄膜的樣品，并正與國外雙向拉伸薄膜設備供應商洽談合作，擬建設一條年產百萬平米的LCP薄膜生產線。公司表示，今年完成試驗線安裝，明年形成年產百萬平米LCP薄膜的規(guī)模，并開始產品推廣，到2021年，產能會再翻一倍。
◤ PI膜
隨著5G時代的來臨，PI軟板已無法滿足消費者的需求，此時MPI進入了大家的視線。
雖然MPI在傳輸損耗、尺寸穩(wěn)定性和可彎折性等方面并不如LCP，但其通過改良氟化物配方，其效能也可得到提升，而且其成本只有LCP的70%。
日前還有消息透露，新款蘋果iPhone原本計劃使用的LCP軟板將被MPI所取代。
目前，國內生產涉足于MPI膜的廠家有杜邦、達邁、Kaneka、SKC Konlon、瑞華泰和臺虹等。
據(jù)了解，今年3月，現(xiàn)在臺虹在高頻軟板與高頻材料領域，主要生產異質PI（MPI），以及 LCP(液晶材料)，其中MPI已完成量產前準備，但目前尚待通過美國客戶端認證。
另外，東麗株式會社于5月30日發(fā)布消息稱，他們開發(fā)了一種適用于5G通信的PI（聚酰亞胺）材料，可廣用于傳遞大量數(shù)據(jù)的高速穩(wěn)定通信技術，以及用于自動操作的毫米波雷達電子元件。這種材料結合了PI的耐熱性、機械性能和粘附特性以及高速通信所需的低介電損耗性能，以便更好地提高用于這些構建的高頻部件的性能。
◤ PEN薄膜
PEN薄膜主要被用于絕緣膜、座位傳感器等，近年來，它在鋰電池的柔性印刷電路板（FPC）中的應用也取得了進展，并且由于PEN即使燃燒也不會碳化，還可以通過短路防止二次損壞。
據(jù)了解，帝人用PEN薄膜在5G的FPC應用中取代聚酰亞胺（PI）薄膜，他們將繼續(xù)開發(fā)它的耐化學性和阻氣性等特性上的應用，并擴大戰(zhàn)略材料PEN的適用范圍。
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